LED封装产业发展趋势
行业动态

2017我国LED封装产业现状与发展趋势分析

我国封装产业刚发展之初,贴片LED灯珠主要封装生产设备大多依赖国外进口,而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展,像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应,且具有不错的性价比。


国内LED封装产能世界领先

据了解,早在2015年,我国封装产值份额已达21%,位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%,台湾地区以15%的市占率居于第四。到了2016年,我国封装企业更是提供了全球70%的封装产量。

当前,我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计,2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币,同比增长14%。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动,预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元,同比增长16%。

未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速,预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。

2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测(单位:亿元,%)


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